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wi-fi 芯片
物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
芯科科技
Silicon Lab
智能家居
Wi-Fi
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2025-03-14
基辛格：芯片加關(guān)稅以促進半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回流美國
EDA/PCB
基辛格
芯片
關(guān)稅
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
|
2025-03-12
三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電
EDA/PCB
三星
量產(chǎn)
第四代
4 納米
芯片
臺積電
SF4X
人工智能
高性能計算
HPC
BEOL
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2025-03-12
美擬對中國成熟制程芯片加征關(guān)稅 專家：美國處于兩難局面
EDA/PCB
芯片
工藝制程
|
2025-03-11
消息稱美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺積電美國工廠
EDA/PCB
美版
2025 款 iPad
A16
芯片
臺積電
美國工廠
|
2025-03-10
英偉達 GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場：全面導(dǎo)入水冷技術(shù)
EDA/PCB
英偉達
GB300
AI
芯片
水冷技術(shù)
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2025-03-10
蘋果 M4 Ultra 芯片恐將永遠(yuǎn)缺席，三大原因揭秘
手機與無線通信
蘋果
M4 Ultra
芯片
|
2025-03-10
恩智浦推出統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi驅(qū)動：加速無線連接應(yīng)用開發(fā)！
手機與無線通信
恩智浦
無線連接
SoC
Wi-Fi
驅(qū)動程序
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2025-03-07
韓國擬設(shè)立340億美元基金 支持芯片和汽車等戰(zhàn)略行業(yè)
國際視野
芯片
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2025-03-07
1650億美元！臺積電宣布美國史上規(guī)模最大的單項海外直接投資案
臺積電
晶圓廠
先進制程
半導(dǎo)體
芯片
|
2025-03-06
美國芯片法案 要廢了！
EDA/PCB
芯片
芯片法案
半導(dǎo)體
美國
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2025-03-06
開始實施！我國將15家美國實體列入出口管制管控
國際視野
芯片
半導(dǎo)體
制裁
|
2025-03-04
面向未來汽車電子的核心引擎：SPC560系列32位MCU技術(shù)解析
汽車電子
汽車電子
芯片
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2025-03-03
英偉達聯(lián)發(fā)科合作Project DIGITS獲追單，GB10芯片下半年放量出貨
智能計算
英偉達
聯(lián)發(fā)科
Project DIGITS
GB10
芯片
NVIDIA
|
2025-03-03
納指重挫2.7%！英偉達狂瀉8.5%，市值蒸發(fā)2740億美元
智能計算
英偉達
特朗普
芯片
博通
超微半導(dǎo)體
費城半導(dǎo)體
|
2025-02-28
國產(chǎn)報價打三折，成熟芯片行業(yè)感受中國震撼
嵌入式系統(tǒng)
芯片
價格
成熟制程
|
2025-02-27
摩爾斯微電子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow雙認(rèn)證路由器
手機與無線通信
摩爾斯微電子
Wi-Fi HaLow
路由器
|
2025-02-21
歐盟批準(zhǔn)德國為英飛凌芯片工廠提供 9.2 億歐元援助
EDA/PCB
歐盟
德國
英飛凌
芯片工廠
援助
半導(dǎo)體
MEGAFAB-DD
芯片
|
2025-02-21
蘋果 iPhone 16e 不支持 5G 毫米波，WLAN 規(guī)格降至 Wi-Fi 6
手機與無線通信
蘋果
iPhone 16e
5G 毫米波
WLAN
Wi-Fi 6
|
2025-02-20
臺積電考慮在美國規(guī)劃CoWoS封裝廠：實現(xiàn)芯片“一條龍”本地化
臺積電
CoWoS
封裝
芯片
|
2025-02-18
英飛凌芯片簡史
嵌入式系統(tǒng)
IGBT
芯片
|
2025-02-18
消息稱三星芯片部門負(fù)責(zé)人攜1b DRAM樣品訪問英偉達
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星
芯片
1b DRAM
樣品
英偉達
|
2025-02-18
黑膠豆Technics EAH-AZ100真無線耳機榮獲《What Hi-Fi?》最佳高端無線耳機
黑膠
Technics
EAH-AZ100
無線耳機
榮獲
What Hi-Fi
最佳
高端
|
2025-02-14
Arm正在開發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶
EDA/PCB
arm
芯片
Meta
|
2025-02-14
芯片需求疲弱 半導(dǎo)體廠NXP全球大裁員
汽車電子
芯片
NXP
裁員
|
2025-02-08
驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場 10%
EDA/PCB
驍龍
X 芯片
高通
高端 Windows PC
|
2025-02-07
不止英偉達 DeepSeek“沖擊波”還影響了哪些行業(yè)
智能計算
人工智能
芯片
英偉達
|
2025-01-29
Arm擬提高授權(quán)費用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)
EDA/PCB
Arm
三星
Exynos
芯片
|
2025-01-23
GPU芯片，巨變前夜
智能計算
GPU
AI 芯片
|
2025-01-20
IW610系列：為物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的Wi-Fi 6三頻無線解決方案
手機與無線通信
Wi-Fi 6
恩智浦
|
2025-01-17
臺積電美國廠4nm芯片生產(chǎn)進入最后階段
臺積電
4nm
芯片
封裝
|
2025-01-16
汽車硬件設(shè)計要求高在哪里？拆解瞧瞧電路板
汽車電子
汽車電子
芯片
硬件設(shè)計
|
2025-01-16
新一輪芯片管制或?qū)⒎譃槿?/a>
AI
芯片
|
2025-01-14
研華攜手高通，引領(lǐng)工業(yè)Wi-Fi 7解決方案新時代
手機與無線通信
研華
Wi-Fi 7
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2025-01-13
4納米芯片在美量產(chǎn)，臺媒：臺積電正“去臺化”，許多決定已非臺灣所能左右
EDA/PCB
4納米
芯片
美量產(chǎn)
臺積電
|
2025-01-13
曝iPad 11升級A17 Pro芯片：支持蘋果AI
智能計算
iPad 11
A17 Pro
芯片
蘋果
AI
|
2025-01-13
摩爾斯微電子推出MM8108：全球體積最小、速度最快、功耗最低、傳輸距離最遠(yuǎn)的Wi-Fi芯片
手機與無線通信
摩爾斯微電子
Wi-Fi芯片
|
2025-01-10
Ceva Wi-Fi 6和藍(lán)牙IP助力恒玄科技全新組合產(chǎn)品
手機與無線通信
Ceva
Wi-Fi 6
藍(lán)牙IP
恒玄
|
2025-01-09
臺積電亞利桑那廠再添產(chǎn)品線，蘋果Apple Watch芯片首次在美制造
EDA/PCB
臺積電
蘋果
Apple Watch
芯片
|
2025-01-09
德國芯片大國夢碎？外媒嘆錯信英特爾 臺積電救不了
EDA/PCB
德國
芯片
英特爾
臺積電
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GPU領(lǐng)域再迎重大創(chuàng)新——全新Imagination DXTP GPU將功效提升20%
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Imagination
2025-03-14
德州儀器發(fā)布全球最小微控制器MSPM0C1104
德州儀器
微控制器
MSPM0C1104
2025-03-14
Qorvo推出超寬帶(UWB)低功耗SoC——QM35825
Qorvo
UWB
2025-03-14
Broadcom和Marvell乘著計算引擎獨立的浪潮
Broadcom
Marvell
計算引擎
2025-03-14
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車輛電子電器產(chǎn)品環(huán)境條件和試驗的國際標(biāo)準(zhǔn)ISO-16750-2-2023.pdf
xiaxue
2025-03-13
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國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南
xiaxue
2025-03-13
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